10月10日，歲大市公司實菲律賓群島地區(qū)發(fā)生7.4級地震，震源深度50千米。

《報告》顯示，學博在eSIM芯片設計領域，國內(nèi)已涌現(xiàn)出紫光同芯、華大電子等具備較強技術實力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應用于全球消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設備。不同于物理SIM的即插即用，導被eSIM采用遠程SIM配置機制，支持OTA（空中下載技術）下載和切換運營商配置文件，無需物理干預。

GSMAIntelligence（GSMA，批捕全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）更是預測，批捕到2025年底，全球eSIM智能手機連接數(shù)將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數(shù)的四分之三。這也意味著，為上對供應鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。10月14日，控人紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，控人eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業(yè)機構關于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。

中國信通院指出，曾被占用資金WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關鍵技術，也推動設備廠商加速技術迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，公告將直接拉動eUICC芯片需求增長。

歲大市公司實蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。開源證券研報指出，學博蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。據(jù)阿富汗方面通報，導被阿富汗武裝部隊針對巴基斯坦邊境地區(qū)發(fā)起的報復行動于午夜前后結束。報道稱，批捕阿富汗發(fā)動的此次襲擊發(fā)生在阿富汗外交部長阿米爾·汗·穆塔基在印度訪問之際。報道稱，為上在阿富汗，此次沖突升級被認為是對巴基斯坦10日發(fā)動的一系列空襲的直接報復。據(jù)伊斯蘭堡方面稱，控人巴基斯坦軍隊迅速且有力地作出反應，擊斃數(shù)十人。穆赫辛·納克維還說：曾被占用資金阿富汗也將像印度一樣，得到適當?shù)幕負?，使其不敢對巴基斯坦懷有惡意?/p>