9月1日，故人金正恩訪問朝鮮導彈總局所屬化學材料綜合研究院相關研究所。

從全球格局來看，從軍早期eUICC芯片市場主要由恩智浦、從軍意法半導體、英飛凌等國外企業(yè)主導，這些企業(yè)憑借技術積累，在消費電子與物聯網領域占據重要份額。在此背景下，度量eSIM產業(yè)鏈中的芯片設計、度量封測、終端制造及配套材料企業(yè)，將迎來技術落地與市場擴張的發(fā)展機遇，而這場無卡革命也將推動通信行業(yè)供應鏈優(yōu)化。

國內普遍采用嵌入式封裝，掘臼隨著eSIM手機商用，其相關封裝測試技術與方案有望迎來應用機遇。據JuniperResearch測算，故人全球使用eSIM技術的物聯網連接數量將從2023年的2200萬增至2026年的1.95億，將帶動蝕刻引線框架需求增長。其安全性、從軍遠程管理能力直接決定用戶體驗，也成為產業(yè)鏈率先受益的環(huán)節(jié)。

10月17日，度量集成電路封裝測試企業(yè)——新恒匯證券部相關人士向《每日經濟新聞》記者介紹，度量從技術層面看，公司現有物聯網eSIM封測技術可適配手機、可穿戴設備、物聯網消費電子、工業(yè)物聯網等領域。這一重大技術突破將賦能全球設備制造商，掘臼為用戶提供無縫、安全的eSIM體驗。

GSMA預測，故人到2025年底，全球eSIM智能手機連接數將達10億，2030年增至69億。今年9月22日，從軍華大電子官網發(fā)文稱：從軍公司與全球領先的eSIM服務商Valid聯合宣布，雙方共同開發(fā)的SGP.22V2.5eSIM操作系統（OS）已全面通過GSMAeUICCSecurityAssurance（eSA）認證。據《華爾街日報》11日報道，度量特朗普的關稅威脅還波及各類貿易敏感型企業(yè)，包括汽車制造商、服裝生產商，甚至健康美妝企業(yè)。Riley財富管理公司的首席市場策略師亞特·霍根（ArtHogan）分析稱，掘臼自4月以來，掘臼市場并非首次遭遇波折，但這回情況似乎非同小可，像是那種足以讓車輪脫軌的重大問題。被視為華爾街恐慌指標的芝加哥期權交易所波動率指數（CBOE）飆升約32%，故人至6月以來最高水平。美國七大科技巨頭市值一夜蒸發(fā)約7700億美元，從軍特斯拉跌超5%。經濟擔憂同時拖累銅價與油價走低，度量原油價格暴跌逾4%，從大豆到小麥、棉花等大宗商品價格均大幅下跌。